Der Sensor erfasst den aktuellen Durchfluss, Gesamtmenge und Durchflussrichtung sowie die Präsenz des Mediums (oft auch als Leerrohrerkennung bezeichnet). Zusätzlich werden Leitfähigkeit und Temperatur an Steuerung und IT-Ebene übermittelt. Dadurch kann sich der Bedarf an zusätzlichen Messstellen in der Anlage reduzieren. Die Integration des SM Foodmag erledigt sich fast wie von selbst. Der Standard-M12-Anschluss sorgt in Kombination mit unseren patentierten Kabeln für eine schnelle, wasserdichte und fehlerfreie Anbindung an die Dateninfrastruktur.
Die gängigen Einbaudimensionen sowie flexibel wählbare Dichtungen und Prozessadapter ermöglichen die einfache Integration auch in bestehenden Anlagen. Die Parametrierung gelingt über die appbasierte Menüstruktur und mit Hilfe der geführten Installation in kürzester Zeit. Lokal und digital sorgt der SM Foodmag damit für maximale Einsicht ins Innere des Rohres – und damit auch für mehr Sicherheit im Prozess.
Der Temperaturschocktest stellt die Genauigkeit des Sensors bei starken Temperaturschwankungen auf die Probe. Diese treten etwa beim Pasteurisierungsprozess auf, wenn Milch oder Produkte mit hohem Säuregehalt auf 72°C bis 95°C hochgeheizt werden, um sie danach wieder rasch abzukühlen. Mit diesem Prozess wird die Haltbarkeit der Produkte sichergestellt. Auch nach 1.000 Stunden dauerhafter Belastung durch rasche Temperaturwechsel von Minusgraden bis in hohe zweistellige Bereiche muss das Messergebnis weiterhin im spezifizierten Genauigkeitsband liegen.
Wenn Medien vom Tank in die weiterverarbeitenden Schritte geleitet werden, sind dafür Pumpen und Ventile notwendig. Pumpen sorgen für kontinuierliche Vibrationen und schnell öffnende Ventile für Druckspitzen. Der Druckspitzentest simuliert die schnellen Druckstösse, wobei eine Druckbelastung angelegt wird, die bewusst die im Datenblatt spezifizierte Druckfestigkeit übersteigt. Nach einer Million Zyklen wird der SM Foodmag auf seine Dichtigkeit hin überprüft. Auch Schock und Vibrationen werden intensiv, über Tage hinweg, über die X-, Y- und Z-Achse simuliert, um sicher zu stellen, dass externe Einflüsse keinen signifikanten Einfluss auf die Leistungsfähigkeit der Geräte haben.
Weitere Informationen unter www.ifm.com
